学术文化活动

报告题目：面向芯片封装结构可靠性评估的材料和结构力学

主 讲：龙旭 教授 博导

时 间：10月21日（星期一）下午2点

地 点：建工学院622会议室

请学院专业教师和感兴趣的同学参加！

龙旭，西北工业大学力学与土木建筑学院教授、博导。本硕博分别毕业于同济大学、中科院力学所和新加坡南洋理工大学。自2015年在西北工业大学工作至今，一直从事芯片封装和防护结构等领域极端力学研究，包括多场耦合多尺度材料本构和损伤模型、结构寿命预测及可靠性分析。入选国家级青年人才计划、斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单、西工大“翱翔青年学者”，当选为IAAM会士、IEEE高级会员，受邀担任SCI 期刊CMES副主编、JMP和IJAMD编委、多个SCI期刊专刊客座主编以及十余个国际学术会议技术委员会委员。主持国家、省部级项目8项，华为、中兴项目2项，中国航天科技、科工集团技术攻关及预研项目十余项。在固体力学国际顶级期刊及材料、结构防护及电子封装领域SCI期刊上发表论文150余篇，其中以第一作者和通讯作者发表文章90余篇，在ICEPT、EPTC等国际电子封装会议发表论文60余篇，出版学术专著3部。